AMD CEO透露下一代Xbox定制芯片进展顺利，或瞄准2027年发售窗口

在近日举行的AMD财报分析师电话会议上，公司CEO苏姿丰博士罕见地提及了与两大游戏硬件伙伴的合作进展。她明确表示，为微软下一代Xbox主机开发的半定制系统级芯片（SoC）“进展顺利”，并将支持其“在2027年上市”。这一表态首次从核心供应商角度，为业界盛传已久的下一代Xbox发售时间表提供了有力佐证。

自2020年11月Xbox Series X|S及索尼PlayStation 5发布以来，本世代主机已上市超过五年，玩家与业界对次世代硬件的期待日益升温。苏姿丰在谈及公司半定制芯片业务（涵盖游戏主机等产品）时预测，该业务收入在2026年将出现“显著的两位数百分比下降”，这符合主机生命周期中后期的常态。她也同时指出，新一代定制芯片项目正稳步推进，以支撑2027年的新品发布节奏。

此番发言进一步佐证了此前关于索尼与微软均瞄准2027年推出次世代主机的市场传闻。AMD作为当前两大主机核心芯片供应商，其技术路线与量产保障对主机换代至关重要。苏姿丰亦在会议中提到，Valve旗下搭载AMD芯片的Steam Machine掌机预计将于今年初开始出货，显示出AMD在游戏硬件领域的多线布局正同步推进。

截至目前，微软与Valve均未就AMD方面的表态作出官方回应。随着芯片开发进程的明朗化，预计更多关于下一代Xbox的规格细节、设计理念及索尼竞品的动态，将在未来两年内陆续释出。游戏主机市场的新一轮技术竞赛，序幕已悄然拉开。