NXP為仁寶推出的解決5G網絡密集化的新型集成小單元解決方案

仁寶正在利用NXP的Layerscape®多核處理器和Layerscape Access基帶處理器，創建5G NR 4T4R集成小單元解決方案

仁寶的新解決方案增強了5G網絡密度，並帶來了新的5G用例

小蜂窩解決方案提供高性能，可在公共和專用網絡中增強5G覆蓋

NXP power Compal的新型集成小單元解決方案，解決5G網絡致密化問題

恩智浦半導體(NASDAQ: NXPI)近日宣布，全球最大的odm之一仁寶電子(Compal Electronics)已選擇恩智浦的Layerscape®和Layerscape Access系列處理器，為其新的5G集成小電池(ISC)解決方案提供動力。新解決方案旨在提高5G網絡密度，基於4天線配置提供高性能能力，以實現新的5G使用案例。其中包括智能城市和工廠，增強的室內5G覆蓋，以及公共和私人網絡的低延遲應用。

5G網絡信號衰減很快，特別是穿過墻壁或長距離時。為了將網絡信號覆蓋範圍擴大到室內空間或整個人口稠密的城市地區，需要小型蜂窩來增強網絡信號。仁寶ISC解決方案提供了提高網絡密度所需的高性能，同時也提供了用戶期望的5G連接的低延遲性能。

「我們與NXP的合作使我們能夠利用Layerscape處理器的高性能，幫助滿足5G網絡對更高容量和更廣泛可用性的日益增長的需求。4T4R ISC解決方案有助於為移動網絡運營商和私人網絡服務提供商提供廣泛的新應用和收入來源。」 JS Liang，仁寶公司副總裁

仁寶ISC解決方案利用了NXP的層景組合，包括層景多核處理器和層景Access LA1200可編程基帶處理器。Layerscape多核處理器提供了高水平的集成並利用了Arm 64位核，而Layerscape Access可編程基帶處理器通過可編程引擎為PHY/基帶處理提供了前所未有的靈活性。整個系統通過軟件定義的無線電實現提供高效、可擴展的性能，數據速率超過1Gbps。

「與仁寶合作開發這一新的高性能解決方案，凸顯了NXP Layerscape投資組合在加快5G部署方面的實力。這一軟件可編程解決方案解決了5G網絡增強的挑戰，尤其是對智能城市和工廠而言。」 Tareq Bustami, NXP半導體公司網絡邊緣高級副總裁和總經理

由NXP軟件可編程調製解調器驅動的仁寶ISC解決方案，計劃部署在臺灣高雄亞洲新灣區的5G創新實驗室，該實驗室的重點是通過現場驗證和商業化推廣研發成果的實施。它計劃於2022年下半年在日本部署。

NXP的5G接入邊緣投資組合
從天線到處理器，NXP為加速5G部署提供了強大的技術組合，為基礎設施、工業和汽車應用提供了一流的性能和安全性。這包括該公司的Airfast系列RF電源解決方案，其多核處理器的層景系列和基帶調製解調器的層景接入系列。了解更多信息，請訪問nxp.com/5G。

關於恩智浦
恩智浦半導體(NASDAQ: NXPI)通過創新，實現更智能、更安全、更可持續的世界。作為嵌入式應用安全連接解決方案的全球領導者，恩智浦正在推動汽車、工業和物聯網、移動和通信基礎設施市場的邊界。憑借60多年的經驗和專業知識，該公司在30多個國家擁有約3.1萬名員工，2021年實現營收110.6億美元。更多信息請訪問www.nxp.com。

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