英特爾推進六大技術支柱全面創新 為領先產品路線圖註入動能
2020 年架構日上，英特爾技術領導者展示了面向智能時代的全新架構和創新
在英特爾，我們堅信技術能夠讓每個人的生活變得豐富多彩並推動全球進步。這是英特爾自創立以來矢誌不渝的指導方略。它始自於 PC 時代，當時的技術實現了知識和網絡的大規模數字化，將 10 億人帶入到互聯網的世界中。步入到移動和雲計算時代，我們的生活方式發生了根本性的改變。如今，已有超過 100 億臺設備與雲中的超級計算機實現了互聯。
我們相信，整個世界即將邁入智能時代。屆時，我們將擁有 1000 億臺智能互聯設備。百億億次的性能和架構將使智能遍及每壹個人，以超乎想象的方式使我們的生活變得更加絢麗多姿。這樣的宏偉藍圖，每天都在激勵和鞭策我自己以及英特爾架構師們。
當前，數據產生的速度已經超出了我們分析、理解、傳輸、保護和實時重建數據的能力。對這些海量數據進行分析，需要更加強大的計算能力。更重要的是，為了讓這些數據為我們提供洞察，就必須能實時獲取計算能力，這意味著更低的延遲以及更接近用戶。在英特爾，我們正全力以赴，以指數級的創新步伐解決這壹難題。
自“登納德縮放”定律（Dennard scaling）時代終結以來，從晶體管技術中汲取指數級的商業價值，不斷激勵我們探索在整個堆棧中引入全新方式以解決上述難題。為此，我們采取壹種全新的途徑，我們將其稱之為“六大技術支柱創新”，並在 2018 年 11 月舉行的英特爾架構日上向外界公布。我們相信，延續摩爾定律的指數級精髓，就必須在所有這些支柱上取得進展。
在本周舉行的 2020 年英特爾架構日上，我們展示了如何通過壹系列激動人心的全新突破，來推動這壹進程的舉措。我們已經取得了多項重要進展，這其中包括提供涵蓋標量、矢量、矩陣和空間的多樣化架構組合，以先進的制程技術進行設計，以極具顛覆性的內存層次結構提供支持，采用先進的封裝集成至系統，借助光速互連實現大規模部署，通過單壹的軟件抽象實現統壹，以及開發安全功能。
大家可以點擊鏈接（https://newsroom.intel.com/architectureday2020），了解 2020 年英特爾架構日的演講內容。但與此同時，我想特別強調其中的壹些亮點。
我們公布了關於“分解設計方法”（disaggregated design methodology）的更多細節，以及在先進封裝領域的路線圖。通過在 GPU、FPGA 以及 Lakefield 客戶端的產品叠代，我們展示了利用 EMIB 和 Foveros 技術縮減凸點間距的實力。
同時，我們分享了在晶體管發展路線圖方面取得的其中壹項令人振奮的進展。我們推出了全新的 10 納米 SuperFin 技術，它利用新的 SuperMIM 電容器重新定義了 FinFET，實現了英特爾有史以來最為強大的單節點內性能增強，帶來的性能提升堪與全節點轉換與賦能領先產品路線圖相媲美。
當我們將下壹代 Willow Cove CPU 架構與我們的 10nm SuperFin 技術相結合時，由此誕生了超乎想象的 Tiger Lake平臺。我們披露了即將問世的 Tiger Lake 系統芯片（SoC）架構的諸多細節，該架構取得了壹系列飛躍式的進展，包括強大的 CPU 性能、領先的圖形性能、先進的 AI 功能、更多的內存帶寬、額外的安全功能、更優質的顯示、更出色的視頻等。我知道大家渴望了解關於 Tiger Lake 的所有細節，在接下來幾周時間，我們將會分享更多信息。
除了 Tiger Lake，我們還深入研究了下壹代的英特爾® Agilex™ FPGA，該產品能夠提供極具突破性的每瓦性能比。實際上，我們展示了兩代采用 EMIB 技術的分解式產品，並分享了 224 Gbps 收發器的首項成果。
我們還重點強調了英特爾 Xe GPU 架構如何奠定基石，幫助我們構建從萬億次浮點運算擴展至千萬億次浮點運算的 GPU。作為我們面向 PC 和移動計算平臺提供的最高效的微處理器架構，Xe-LP 賦予 Tiger Lake 領先的圖形能力。Xe-LP 還支持我們 20 年以來推出的首款獨立 GPU，其研發代號為“DG1”。目前，DG1 已經量產。此外，我們還推出了首款基於 Xe-LP 的 Intel® Server GPU，旨在為媒體轉碼、流媒體提供壹流的流密度和視覺效果。該產品將於今年晚些時候出貨。
面向數據中心領域，我們宣布首款 Xe-HP 芯片已經向客戶提供樣片。Xe-HP 是業界首款多區塊（multitiled）、高可擴展和高性能的架構，基於英特爾 EMIB 技術，能夠在單個封裝中提供千萬億浮點運算規模的 AI 性能和機架級的媒體性能。Xe-HP 將采用增強型 SuperFin 技術。
同時，我們聽到了廣大遊戲愛好者朋友對於發燒級遊戲 Xe 產品的需求。英特爾 Xe 產品家族再添第四款微架構——針對遊戲專門優化的 Xe-HPG，它將提供包括光線跟蹤在內的多項新的圖形功能。我們計劃於 2021 年出貨這款微架構，而我已經迫不及待想要得到這款 GPU 了！
在軟件領域，我們先前已經闡述過我們的願景，即跨所有 XPU 架構為開發者提供壹個統壹的、基於標準的編程模型。我們正在圍繞這壹目標不斷前進，並將於今年晚些時候發布 oneAPI Gold 版本。同時，我們還宣布在 Intel® DevCloud 上為開發者提供 DG1 的早期訪問權限，確保他們無需任何配置、下載和硬件安裝過程，便可開始使用 oneAPI 進行開發。
自上壹次的英特爾架構日以來，我們在內存領域也實現了巨大的飛躍。最近，作為第三代英特爾® 至強® 可擴展處理器（研發代號：Cooper Lake）發布的組成部分，我們宣布推出了第二代英特爾® 傲騰™ 持久性內存產品（研發代號：Barlow Pass）。如今，我們還致力於在 2020 年底實現英特爾每單元 4 比特設計 QLC 的量產。
我們還在深度關註如何提升安全性，以應對不斷變化的威脅。這包括引入諸如 Intel® Control Flow Enforcement Technology 這樣的新技術，它能夠提供 CPU 級的安全結構，抵禦常見的惡意軟件攻擊方式。與此同時，我們首次展示了在基礎安全性、工作負載保護和軟件可靠性等領域的長期願景。
我們在推進互連技術領域也取得了重要進展。英特爾曾在 2019 年 3 月宣布攜手業界為 Compute Express Link 提供廣泛的支持，旨在加速提升下壹代數據中心性能，未來將應用於 Sapphire Rapids 處理器中。此外，我們在推動矽光子技術的客戶參與方面確立了顯著的領先優勢。隨著數據中心轉型不斷深入，英特爾正在憑借領先的速度和基礎性積累，提供面向網絡處理負載的 SmartNIC（智能網卡）產品，不斷滿足這些客戶的需求。
我們的英特爾院士和架構師們正鬥誌昂揚地為 2021 年、2022 年乃至更遠的將來而不懈努力。我們前瞻預覽了在客戶端和數據中心領域利用所有六大技術支柱、分解式設計的產品願景。此外，我們的英特爾研究院院長介紹了壹系列新興研究領域，這些領域有望帶來 100 倍至 1000 倍的計算效能提升，其中包括在我們世界領先的實驗室從事的神經擬態架構的初步研究。
數十年來，英特爾始終處於整個技術產業的中心。通過與客戶攜手，我們的產品重塑了工作、生活和娛樂的方式。然而，這壹合作創新之旅遠未結束。我相信，我們正處於壹個新時代的開端，這是壹個智能化的時代，壹個“百億億次計算能力惠及每個人”的時代。前所未有的計算性能和跨所有六大技術支柱創新，將讓這個時代走向現實。
來源：英特爾
