英特爾展示業界首個壹體封裝光學以太網交換機

最新消息：英特爾今日宣布，已成功將其 1.6 Tbps 的矽光引擎與 12.8 Tbps 的可編程以太網交換機進行集成。該壹體封裝解決方案整合了英特爾及其 Barefoot Networks 部門的基礎技術構造模塊，以用作以太網交換機上的集成光學器件。

“我們的壹體封裝光學展示是采用矽光實現光學 I/O 的第壹步。我們和業界壹致認為，壹體封裝光學器件對於 25 Tbps 及更高速率的交換機具備功率和密度優勢，最終將成為未來網絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。現在的展示也表明，這壹技術現已準備好為客戶提供支持。”- Hong Hou，英特爾公司副總裁兼矽光產品事業部總經理

受益客戶群：該款壹體封裝交換機針對超大規模數據中心進行了優化，這壹類型的數據中心往往對經濟高效的互連和帶寬有著無限的需求。英特爾目前正在向客戶展示這項技術。

該技術的重要性：如今的數據中心交換機依賴於安裝在交換機面板上的可插拔光學器件，這些光學器件使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器 (SerDes) 端口。但隨著數據中心交換機帶寬的不斷增加，將 SerDes 連接到可插拔光學器件將變得越來越復雜，並需要消耗更多功率。使用壹體封裝的光學器件，可將光學端口置於在同壹封裝內的交換機附近，從而可降低功耗並繼續保持交換機帶寬的擴展能力。

此次展示內容：本次展示集合了最先進的 Barefoot Networks 可編程以太網交換機技術和英特爾的矽光技術。本次展示中的集成交換機封裝采用 P4 可編程 Barefoot Tofino 2 交換機 ASIC，並與英特爾矽光產品事業部的 1.6 T 比特（Tbps） 矽光引擎壹體封裝。

關於 Barefoot 以太網交換機的更多信息：Barefoot Tofino 2 是壹款 P4 可編程以太網交換機，具備高達 12.8 Tbps 的吞吐量，並基於公司的獨立交換機架構協議 (PISA)。PISA 使用開源的 P4 編程語言針對數據平面進行編程。基於 P4 數據平面，Tofino 交換機的轉發能力，可通過軟件來適配網絡中新的需求，或針對 P4 支持的新協議進行調整。Tofino 2 的性能和可編程能力旨在滿足超大規模數據中心、雲和服務提供商網絡的需求。

在壹體封裝的光學器件方面，Barefoot Tofino 2 交換機的成品采用多裸片封裝，能夠更輕松地進行光學引擎壹體封裝，也能夠更加簡便地為 SerDes 進行升級，使其具備更低功耗或更高吞吐量。

Barefoot 事業部副總裁兼總經理 Ed Doe 表示：“雲規模數據中心對於帶寬的需求沒有極限，因此交換機芯片需要不斷擴展。與此同時，對功率和經濟高效的互連的需求也變得至關重要。我們使用領先的多裸片技術設計了 Tofino 2 交換機系列，該技術可實現靈活接口，讓我們能夠更輕松地利用矽光產品進行集成，並創建可擴展的壹體封裝解決方案。這使得我們有能力提供行業領先的解決方案，從而向數據中心基礎設施和架構的未來大步邁進。”

有關矽光引擎的詳細信息：矽光互連平臺采用 1.6 Tbps 光子引擎，在英特爾矽光平臺上設計和制造，可提供 4 個400GBase-DR4 接口。這些引擎為模塊化收發器陣列，其圍繞著集成的片內激光器、高速調制器和檢測器的矽光芯片構建，代表著矽光平臺的發展方向。該平臺目前已交付超過 300 萬臺 100G 可插拔光模塊，並為 200G 和 400G 可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現產量提升。集成的交換機封裝采用了壹體封裝的光學端口以及銅端口組合，支持前面板固定架（光學模塊或銅纜均可使用），凸顯出英特爾所開發的壹體封裝交換機平臺的模塊化功能和靈活性。

關於 Barefoot Networks：英特爾於 2019 年收購 Barefoot Networks，以加快其以太網交換機平臺的交付速度。Barefoot Networks 是以太網交換機芯片和數據中心軟件領域的新興領軍企業，專註於滿足超大規模雲的性能和不斷變化的需求所必需的可編程性和靈活性。Barefoot 為網絡所有者及其基礎設施合作夥伴提供設計、優化和創新方面的能力，以滿足其特定需求並獲得競爭優勢。通過將 P4 編程語言與快速可編程交換機相結合，Barefoot 還為編譯器、工具和 P4 程序打造出壹個生態系統，讓任何人都能使用 P4。

來源：Microsoft